Температурный рельеф падов под MOSFET SO-8 подскажите как лучше (+)
Отправлено
OlegPowerC (81.23.123.166) 23 ноября 2010, г. 22:09
Итак имеем 6 таких ключей. Сделаны большие медные площадки с сеткой VIA. Теперь вопрос - если не делать температурного барьера к полигону то за....ся паять их, а если сделать то охлаждение будет не оптимальным, правильно?