Небольшой опрос - кто как паяет SMD (1206) компоненты в мелких, единичных партиях без специализированного оборудования? (+)
(«Телесистемы»: Конференция «Микроконтроллеры и их применение»)

миниатюрный аудио-видеорекордер mAVR

Отправлено Make_Pic 02 февраля 2003 г. 23:55

Интересует методика нанесения пасты, форма жала паяльника, тип (фирма) паяльника, как фиксируете - чем держите компонент при пайке, тип пинцета.
Как выпаеваете SMD 1206 компонент, без фена, паяльником?

Составить ответ  |||  Конференция  |||  Архив

Ответы



Перейти к списку ответов  |||  Конференция  |||  Архив  |||  Главная страница  |||  Содержание  |||  Без кадра

E-mail: info@telesys.ru