Есть ли соответствующее оборудование, или предполагается на "колене"?
(«Телесистемы»: «Конференция «Микроконтроллеры и их применение»»)
О фирме
|
Новости
|
Новые изделия
|
Продукция
|
Прайс-лист
|
Поддержка
|
Интернет-магазин
|
Где купить?
|
Доставка
|
Новостная рассылка
|
Обратная связь
|
Содержание
|
Поиск
Отправлено
A_K_B
18 апреля 2003 г. 12:45
В ответ на:
Посоветуйте методу проверки устройства на предмет выявления ненадежных паек, элементов и т.п. В каком сочетании наиболее эффективны вибростенд/термоудар/работа при пониженной температуре/при повышенной и т.д.? Кто как делает на практике? Штатно устройство будет эксплуатироваться в нормальных условиях(-)
отправлено АГ 18 апреля 2003 г. 12:21
Составить ответ
|||
Конференция
|||
Архив
Ответы
Ответ: Ну зачем же "на коленке", вибростенд есть, и термокамера. А вот есть ли стандартные методики такого прогона устройств? С одной стороны, ежели не усердствовать - то что-то может и не проявиться, и где граница разумного?(-)
—
АГ
(18.04.2003 14:02,
пустое
)
Перейти к списку ответов
|||
Конференция
|||
Архив
|||
Главная страница
|||
Содержание
E-mail:
info@telesys.ru