Отправлено hw_master 30 мая 2003 г. 09:59

Ребята, поясните мне пожалуйста как на практике, при начертании платы, учитывать факт наличия трёх разных заземлений? Ведь в конечном итоге они все должны быть соеденены вместе.
И есть ли какая-либо разница между аналоговым и цифровым общим проводом?
Спасибо.

• Есть хорошая статья на эту тему — Avla   (30.05.2003 12:44, пустое, ссылка)
• Вот что еще ответил BE на аналогичный вопрос — jhoo   (30.05.2003 10:40, пустое, ссылка)
• AGND и DGND сводятся вместе у источника питания, по всей остальной плате - это разные цепи. (С) Шевкопляс Б.В. Микропроцессорные структуры - инженерные решения. — Посторонним В.   (30.05.2003 10:10, 332 байт)
  • А где скачать книжку не подскажете?? — des00   (30.05.2003 14:42, пустое)
    • попробуйте в местной технической библиотеке - книга 1991 года. (-) — bialix   (30.05.2003 15:41, пустое)
  • Отличная книжка! Сам сейчас читаю - не нарадуюсь - до чего же хороша! (-) — bialix   (30.05.2003 12:23, пустое)
  • А я то, сирый, всю жисть считал что защищаю аналоговую часть (измерения) от цифровой(где и могут быть импульсы тока, н.р. при динамической светодиодной индикации). Таки ошибался...... — PAL   (30.05.2003 10:29, пустое)
    • Ну дык бывает аналоговая часть, того...Все равно что столяр супротив плотника... Но вообще-то хрен редьки не слаще. По любому понос от золотухи надо отделить потщательней. — Посторонним В.   (30.05.2003 10:45, пустое)
    • Правило№1. Agnd и Gnd соединять в одной точке... Правило№2. Оптоизолированые земли не соединять вааще... ; ) — Звероящер   (30.05.2003 10:37, пустое)
• Конечно есть. Если у тебя используются опторазвязки, АЦП итд, то на личие разных земель обязательно. А то может и не заработать.... — Звероящер   (30.05.2003 10:03, пустое)