Отправлено Kota 18 августа 2003 г. 12:34

Преперло тут необходимостью заложиться на BGA корпус mini-BGA-160 4 ряда шариков расстояние между ними 0.8 мм диаметр шарика 0.5 мм получается, чтобы изготовить плату необходимо протащить дорожку между 2-мя контактными площадками, т.е. минимальная толщина проводника и зазора между дорожками по 0.1 мм. Кто-нить может такое сделать (интересует производитель), желательно в Москве. Понятное дело под опытный образец, т.е. 1-2 шт.
Или еще вариант ставить переходное отверстие накладывающееся на контактную площадку под шариком. Никогда BGA не ставил, поэтому мучают сомнения, кто-нить так делал?

• Есть в Рязяни фирма: " Рязанские Телефонные Технологии". Они — Звероящер   (18.08.2003 16:32, 236 байт, ссылка)
• В Москве - нельзя. В смысле - сделать в Москве. Есть куча фирм (Марафон, PCBPro и многие другие), которые переадресуют заказ за рубеж и через пару недель привезут платы. Но там наценка в полтора раз считается божеской, чаще - в 2. С учетом стоимости сэмплов такой платы (400-600$) лучше попытаться заказать напрямую - www.pcbpro.com например — _Dark   (18.08.2003 15:21, пустое)
• Ответ: Смотри — SK   (18.08.2003 14:01, пустое, ссылка)
• размер контактной площадки и диаметр шарика это не одно и то же. — Max_Fly   (18.08.2003 12:46, 705 байт)
  • Не так сложно — NickS.   (18.08.2003 15:04, 118 байт)
    • посмотрите внутренний слой. фишка питания скраю платы. потом 2 ряда переходных отверствий - потом внутренние отверствия питания. проследите путь питания от фишки до вывода. — Max_Fly   (18.08.2003 18:36, пустое)
    • Так как же разместить это отверстие между контактами? — Kota   (18.08.2003 15:38, пустое)
      • в центре воображаемого квадрата углы которого составляют контактные площадки. — Max_Fly   (18.08.2003 18:38, пустое)