|
Весь АЦП должен быть заземлен на аналоговой поверхности, эта поверхность должна располагаться под АЦП, питание качественное, развязывающие CMD конденсаторы располагаются прямо на выводах питания и замкнуты прямо на заземляющую пов-сть через межслойный переход, последовательно с цифровыми выходами стоят резисторы для снижения скорости фронтов...
Что из этого сделано, можете поделиться информацией?
E-mail: info@telesys.ru