Ну у меня все вручную не получается. Я развожу вручную только аналоговые цепи и питание. Редко клоки и диф-пары. А остальное - там спектра зачастую на 6-ти слоях с зазорами по 4 мил парится не на шутку. («Телесистемы»: Конференция «Микроконтроллеры и их применение»)

Ну у меня все вручную не получается. Я развожу вручную только аналоговые цепи и питание. Редко клоки и диф-пары. А остальное - там спектра зачастую на 6-ти слоях с зазорами по 4 мил парится не на шутку.

(«Телесистемы»: Конференция «Микроконтроллеры и их применение»)

Отправлено SМ 31 октября 2003 г. 10:10
В ответ на: А я все вручную делаю. Ибо всегда на плате и аналоговая часть, и цифровая. И сделать так, чтобы они вместе гармонично уживались - большое искусство отправлено Al Volovich 31 октября 2003 г. 09:45

Составить ответ ||| Конференция ||| Архив

Ответы

Кстати вопрос по делу. Какие требования к BGA с шагом 0.8 и 0.65 ? — si (31.10.2003 10:51, пустое)
- :) Наличие и работоспособность — SМ (31.10.2003 11:01, пустое)
  - А по делу - мельче 1мм пока не юзали. — SМ (31.10.2003 11:01, пустое)
    - Блин, пионером не хочется быть :( . Но придется... — si (31.10.2003 11:03, пустое)
      - В сети достаточно есть требований к разводкам таких чипов. Обычно прям у производителя. — SМ   (31.10.2003 11:18, пустое)
        
        Вот хотяб — SМ   (31.10.2003 11:21, пустое, ссылка)
        
        Сэнкс. — si   (31.10.2003 11:36, пустое)
Понятное дело, что при определенной сложности платы вручную ее просто нереально развести — Al Volovich (31.10.2003 10:19, 109 байт)

Перейти к списку ответов ||| Конференция ||| Архив ||| Главная страница ||| Содержание ||| Без кадра

E-mail: info@telesys.ru