Вы ото бросьте "подвести и отвести". Толщины плёнки - десятки микрон. Если будете подводить и отводить Вам механика тааааких погрешностей наваляет. Расстояние мжду пластинами должно быть фиксировано очень точно - в разы меньше толщины плёнки. («Телесистемы»: Конференция «Микроконтроллеры и их применение»)

Вы ото бросьте "подвести и отвести". Толщины плёнки - десятки микрон. Если будете подводить и отводить Вам механика тааааких погрешностей наваляет. Расстояние мжду пластинами должно быть фиксировано очень точно - в разы меньше толщины плёнки.

(«Телесистемы»: Конференция «Микроконтроллеры и их применение»)

Отправлено Крок 19 апреля 2004 г. 13:23
В ответ на: Но это может потребовать прерывистой работы линии, чтобы можно было подвести и отвести обкладки. отправлено POV 19 апреля 2004 г. 12:49

Кроме того, есть "открытые" конденсаторы. Когда обкладки компланарны. (сзади можете пристроить "земляную" пластину, чтоб не "видеть" другой стороны). Но тогда у Вас появится мешающий фактор - расстояние до плёнки. Как с ним бороться - отдельная история.

Составить ответ ||| Конференция ||| Архив

Ответы

А по диэлектрической проницаемости не судьбина? Она-то у полиэтилена и воздуха весьма разная... — Николай Коровин (19.04.2004 16:48, пустое)
- Вообще-то измеряя ёмкость конденсатора, измеряют именно диэлектрическую проницаемость (ну разумеется ещё и геометрию). — Крок (19.04.2004 19:13, пустое)
  - И я об кём %) Зачем же тогда что-то подводить/отводить и выдерживать пластины вокруг листа обязательно без зазора? %) — Николай Коровин (20.04.2004 10:09, пустое)
Тоже верно... — POV (19.04.2004 13:55, 108 байт)

Перейти к списку ответов ||| Конференция ||| Архив ||| Главная страница ||| Содержание ||| Без кадра

E-mail: info@telesys.ru