Отправлено Alesandro 14 мая 2004 г. 12:04

А именно, SOIC-корпусов. Просьба описать процесс - есть плата с лужеными падами с шагом 1,27 и сам корпус. Как его припаять? В какой последовательности и что? Стоит ли дополнительно наносить припой на пады? В наличие терморегулируемый паяльник с "вечным" жалом, припой и канифоль...

• Сало оно и в африке сало — Retex   (14.05.2004 12:32, 769 байт)
  • Спасибо за помощь. Пожалуй, попробую нейтральным флюсом. А то было однажды - флюс разъел маску и замкнул переходные отверстия на металлокерамический корпус. Ой, намучился! но тогда паял не я. (-) — Alesandro   (14.05.2004 17:12, пустое)
    • Мы укладываем платки в кювету на всю ночь, и ничего потом не разъедает. Зато ни одной битой микрухи! — Retex   (14.05.2004 18:36, пустое)
  • да уш... после такой пайки врядли мона спать спокойно... Позвонят седи ночи и начнут учить каким флюсом следовало паять) — basilmak   (14.05.2004 15:50, пустое)
  • Ни в коем случае не используй гидразин! — Валерьевич   (14.05.2004 15:13, 142 байт)
    • А еще гидразин - ракетное топливо :) — Котик   (14.05.2004 17:03, пустое)
      • Не совсем. Топливо - несимметричный диметилгидразин. :-) (-) — Alesandro   (14.05.2004 17:11, пустое)