Отправлено ReAl 14 июня 2004 г. 19:58 В ответ на: Когда-то у Филипсов на сайте был документ. Назывался, кажись, "Guidelines for padstack design отправлено Сидоргек 14 июня 2004 г. 18:06

кое-что поменялось по сравнению с года 3 назад.
Поменялись размеры площадок корпусов QFP и SMD резисторов/конденсаторов и рекомендуемая толщина трафарета для нанесения паяльной пасты.
Похоже, это всё подбилось под единый процесс с BGA, чтобы тем были нормальные площадки и количество паяльной пасты, а уж остальным - чтобы вместе с BGA нормально было.