Все таки по поводу земли - поставим вопрос по другому ....
(«Телесистемы»: Конференция «Микроконтроллеры и их применение»)
|
Отправлено
whale 25 июня 2004 г. 02:04
|
 |
|
|
если общей шины со стороны проводников скажем так недостаточно,
будет ли эффективным решение использование двухсторонней метализации платы с землей со стороны компонентов ? или эффективность такой шины низка ?
Составить ответ
|||
Конференция
|||
Архив
Ответы
Перейти к списку ответов
|||
Конференция
|||
Архив
|||
Главная страница
|||
Содержание
|||
Без кадра
E-mail: 
info@telesys.ru
