Отправлено DSN 20 августа 2004 г. 23:20 В ответ на: Подскажите, как в OrCAD Layout сделать между слоями плана БОЛЬШОЕ количество переходных отверстий, да ещё и без термо рельефа??????????? отправлено FAGOT 20 августа 2004 г. 22:19

я делал так, создавал компонент в виде одной дырки нужного диаметра, и после или в процессе разводки платы натыкивал их куда надо, затем соединял связью, есть такой режим создать связь и эту связь с землей, затем просто обновить и компоненты превращались в переходные отверстия, для этого компонента лучше выставить опцию "не в листе" иначе может исчезнуть при обновлении связей.

А терморельеф мне полностью убрать не получалось, где-то в настройках, где не помню и посмотреть негде, есть настройки для VIA и там можно ширину дорожки соед. отверстие с внешним "миром" задавать. Но помоему оно для всей платы задается, может как-то иначе можно, не нашел.

Удачи.

• Спасибо за совет но все-таки.... — FAGOT   (20.08.2004 23:42, 175 байт)
  • Ответ: — х   (21.08.2004 01:30, 822 байт)
    • Спасибо будем пробовать — FAGOT   (21.08.2004 20:12, пустое)