Отправлено SM 30 августа 2004 г. 19:50 В ответ на: Кто как паяет MLF? отправлено undefined 30 августа 2004 г. 19:03

делал вот так для осцилляторов в SMD0705 и для чипов с PowerPad (пластинка посередке корпуса). Обычнам паялом с жалом "микроволна" наносил припой на площадки. Получались вполне равномерные "выпуклости" из припоя. Далее чип просто аккуратно клался сверху и нагревался (тот-же профиль что и для БГА). Почему-то ничего и никуда не уплывало.