Отправлено Ace-X 28 октября 2004 г. 23:33 В ответ на: а можно одно уточнение отправлено whale 28 октября 2004 г. 22:06

1. Сперва на одну контакнутю площадку разогревается и наносится немного припоя
2. Одной рукой берем пинцет с компонентом
3. Второй рукой берем маломощный пяльник с тонким жалом и нагреваем контакную площадку, на которую уже нанесен припой
4. Прикладываем компонент к контактным площадкам и убираем паяльник
5. Теперь компонент одной стороной припаян и вторую сторону можно паять как обычно: в одной руке паяльник, в другой - припой

TQFP корпуса микросхем паяются немного хитрее - тут без жидкого флюса не обойтись.

• Я немного не так поступаю. — rezident   (28.10.2004 23:40, 713 байт)
  • спасибо еще раз, попробуем :) — whale   (29.10.2004 03:02, 293 байт)