При пайке BGA припой не нужен вообще - сами шарики из припоя.
(«Телесистемы»: Конференция 'Микроконтроллеры и их применение')
Отправлено
SM
08 декабря 2004 г. 15:45
В ответ на:
BGA? Не шибко опытен, но делал бы так: плату "чем тоньше", припой -- сплав Вуда, нагрев над носиком чайника с задней стороны (пар снизу, МСХ кладется сверху). "Вуд" плавится легко, а главное -- так же и отпаять можно будет, коли криво.
отправлено Николай Коровин 08 декабря 2004 г. 15:35
Составить ответ
|||
Конференция
|||
Архив
Ответы
А температура плавления-то у него какая?
—
Николай Коровин
(08.12.2004 15:50,
пустое
)
Прям вчера паял - начинают плавится где-то при 175, если термопара не звездит
—
SM
(08.12.2004 15:52,
пустое
)
Не знаю как термопара, но по технологии первое осаждение - 173-178 градусов. Т.е. точно в цель ;-)
—
†
(08.12.2004 17:33,
пустое
)
...а на пару до сотни интересно...
—
Николай Коровин
(08.12.2004 16:42,
пустое
)
И весь прикол BGA-корпусов (+)
—
SM
(08.12.2004 15:53, 165 байт)
Перейти к списку ответов
|||
Конференция
|||
Архив
|||
Главная страница
|||
Содержание
|||
Без кадра
E-mail:
info@telesys.ru