Благодарю всех за общение - немного просветился. Буду пробовать.
(«Телесистемы»: Конференция «Микроконтроллеры и их применение»)
Отправлено
vesago
08 декабря 2004 г. 16:18
В ответ на:
Коллеги, явно кто-то из вас паял на самопальную плату MSP430F149. Допустим плату я сварганю с пом. утюга или фоторезиста. А как камень припоять к плате? Никогда не занимался пайкой SMD компонентов. Заглянул в соответствующую конфу, почитал про пайку BGA - старшно стало. Подскажите кто как делает.
отправлено vesago 08 декабря 2004 г. 15:19
Составить ответ
|||
Конференция
|||
Архив
Ответы
Перейти к списку ответов
|||
Конференция
|||
Архив
|||
Главная страница
|||
Содержание
|||
Без кадра
E-mail:
info@telesys.ru