[an error occurred while processing this directive]
Д.б. написано в даташите. Например график зависимости "power dissipation vs temperature".
(«Телесистемы»: Конференция «Микроконтроллеры и их применение»)
Отправлено
CeDeX
27 января 2005 г. 08:19
В ответ на:
Подскажите пожалуйста, у какого корпуса лучше теплорассеяние - у SOIC8 или у TO92 ? А то хочу взять LM317L, не знаю какую лучше
отправлено JN 27 января 2005 г. 08:11
Составить ответ
|||
Конференция
|||
Архив
Ответы
TO92 хуже показатель "Тепловое сопротивление". У SOIC раскормишь дорожку "GND" вот тебе и радиатор...
—
AU
(27.01.2005 11:38,
пустое
)
Ответ:
—
AU
(27.01.2005 11:46, 134 байт)
Спасибо. однако ж жирная должна быть дорожка :)
—
JN
(28.01.2005 06:39,
пустое
)
Отправка ответа
Имя (обязательно):
Пароль:
E-mail:
Тема (обязательно):
Сообщение:
Ссылка на URL:
Название ссылки:
URL изображения:
Перейти к списку ответов
|||
Конференция
|||
Архив
|||
Главная страница
|||
Содержание
|||
Без кадра
E-mail:
info@telesys.ru