Отправлено Никола 11 марта 2005 г. 20:26

Господа пользователи Protel2004,
Задача такая - разводка платы двусторонняя, плату я развел, свободные места нужно (по требованию производителя двух микрух, которые на плате стоят) залить с двух сторон сплошной металлизацией, с подсоединением полигонов к GND. Залил и подсоединил. Теперь нужно эти полигоны с двух сторон соединить друг с другом с шагом 5 мм ( то бишь с шагом 5 мм идут сквозные металлизированные отверстия, которые top layer соединяют с bottom. Подскажите пожалуйста, как это в Protel делается. Спасибо заранее