Отправлено misyachniy 19 марта 2005 г. 12:52 В ответ на: лти-120.... А вообще, я даже простой канифолью пользовался. Если чип больше 40 лап, то рекомендую вырезать по размеру корпуса фторопластовую "крышку", что б тока лапы грелись. Не включать сильный обдув, а то резисторы и кондёры сдувает. Так... Еле-еле. отправлено Trashy 19 марта 2005 г. 12:40

• Кхм... А.... Ооооо... Двуслойные? — Trashy   (19.03.2005 12:54, пустое)
  • Обычно сдувал/паял память на видеокартах, PLCC, IO на материнках.То есть в основном на многослойках — misyachniy   (19.03.2005 13:00, пустое)
    • Я не понял как ты осуществляешь нагрев С НИЗУ??? Сквозь плату что ли? Или у не правильно понимаю термин SMD? — Trashy   (19.03.2005 13:03, пустое)
      • SMD - устройства монтируемые на поверхности. Про нагрев ни слова в сокращении нет. В печках паяют с подогревом с обоих сторон. — misyachniy   (19.03.2005 16:15, пустое)
      • Sнизу Mounted Devices — ))))))))   (19.03.2005 13:20, пустое)