Philips IC packages data handbook. Chapter 5: SMD Mounting Methods
(«Телесистемы»: Конференция «Микроконтроллеры и их применение»)
Отправлено
=AK=
06 апреля 2005 г. 10:35
В ответ на:
Размер площадок под компоненты поверхностного монтажа (+)
отправлено Матвеев Роман 06 апреля 2005 г. 09:43
http://www.standardics.philips.com/packaging/handbook/
Составить ответ
|||
Конференция
|||
Архив
Ответы
Перейти к списку ответов
|||
Конференция
|||
Архив
|||
Главная страница
|||
Содержание
|||
Без кадра
E-mail:
info@telesys.ru