Отправлено bam 26 мая 2004 г. 13:50 В ответ на: BGA с мелким шагом - верхний слой для разводки отпадает сам - остается нижний и внутренние. отправлено SM 26 мая 2004 г. 11:23

• Естессно - оно все выводится из внутренних пинов - я смогу на внешний слой непосредственно штук 5-8 — SM   (26.05.2004 14:32, пустое)
  • Ответ: т.е. между шариков ни одного проводочка не протянуть? — bam   (26.05.2004 15:15, пустое)
    • протянуть один. Но по краям мешаются подводы питания, уходящие внутрь через VIA, и выводы других сигналов. — SM   (26.05.2004 15:56, пустое)
      • Ответ: ну вот и пихай все остальное на внутренние слои их жеж не надо согласовывать — bam   (26.05.2004 16:18, 94 байт)
        • Так чтобы упихать во внутренний слой (+) — SM   (26.05.2004 17:10, 143 байт)
          • Ответ: эээ... а via_at_smd on не вызовет рвотных позывов у пцб мейкеров? — bam   (27.05.2004 08:11, пустое)
            • У них - не вызовет, а вот (+) — SM   (27.05.2004 13:46, 97 байт)
              • Ответ: канэшна я не имел опыта работы с бга но(+) — bam   (28.05.2004 09:10, 510 байт)
                • Не положено! (+) — SM   (28.05.2004 09:22, 680 байт)
                  • Ответ:представим (+) — bam   (28.05.2004 10:59, 707 байт)
                    • Ничего не знаю, но в реальности утекают на ура.Их не (+) — SM   (28.05.2004 12:26, 42 байт)
          • На "Экспоэлектронике" ходили слухи, что уже кто-то делает многослойки с глухими отверстиями - то что Вам надо! — DSaur   (26.05.2004 17:28, пустое)
            • Их и без экспоэлектроники делают (+) — SM   (26.05.2004 17:38, 79 байт)