Отправлено SM 30 июля 2004 г. 09:31 В ответ на: Ответ: это тебе наверно только твой псбмейкер может сказать, технология металлизации наверно не одна отправлено bam 30 июля 2004 г. 07:14

они с каждой партией плат присылают шлифованный срез по переходнушкам и его микрофотографию с масштабной линейкой. Типа "меряй сам".

• Но в переходном отв. площадь сечения металла обычно больше, чем просто у дорожки. Только сам металл другой, не медь. — =L.A.=   (30.07.2004 09:41, пустое)
  • Сечение то больше, да структура пористая, потому как химическое осаждение. Тут нужен продуманный подход. — Dimitris   (30.07.2004 11:18, пустое)
    • Даже несмотря на пористость будет больше. Например, типовое отверстие 0,7 мм. Эквивалентная "ширина дорожки" ( цилиндра в отв. ) будет 3,14*0,7 ~2,2 мм. А ширина дорожки на плате 0,25 мм, то есть почти в 10 раз меньше. И еще толщина металла может быть меньше. — =L.A.=   (30.07.2004 12:34, пустое)
      • Это где как типовое. У нас типовое для сигнальных 11.8 мил (0.3мм), а для питачных - 18 мил (0.45 мм), для сильно-питачных 26 мил (0.66 мм) — SM   (30.07.2004 12:46, пустое)
        • Так у тебя значит и дороги тоньше чем 0,25 мм. Поэтому соотношение сохранится. — =L.A.=   (30.07.2004 12:49, пустое)
          • Дороги разные. От 5 мил (0.127 мм) Если что я просто несколько via рядом ставлю. Особенно под "power pad"ами(+) — SM   (30.07.2004 12:55, 306 байт)
  • Это зависит от (+) — SM   (30.07.2004 09:56, 304 байт)
    • А как в 0,1 мм осаждают металл ? ( палладий вроде бы). Что то не слышал я о таких переходгых отв. — =L.A.=   (30.07.2004 12:30, пустое)
      • А как по твоему 0.5 mm pitch BGA разводить? Такие отверстия делают, microvia называются. А вот как осаждают и что - я не знаю. — SM   (30.07.2004 12:34, пустое)
        • MicroVia делают на тонком ламинате и они не сквозные(сквозь плату), а слой-слой. А для осажения важен не столько диаметр, сколько соотношение толщина/диаметр. — =mse=   (30.07.2004 13:18, пустое)
          • Их делают и на несколько слоев вглубь, и насквозь и меж внутренних слоев, и меж нескольких внутренних. Только бабки плати. — SM   (30.07.2004 13:23, пустое)
            • разумеца. Но сделать зараз сквозное .1 через 1,5мм (как в классических техпроцессах) не получится. Только на соседний слой и совмещение листов. — =mse=   (30.07.2004 13:42, пустое)
              • Ну об этом никто и не говорит. Конечно каждый листик отдельно. — SM   (30.07.2004 13:46, пустое)
    • Не совсем понятно про материал - там же его гальванически осаждают - а сплавы разве таким макаром осаждаются? — Bludger   (30.07.2004 11:02, пустое)
      • Ответ: Отверстия внутри обрабатывают внутри раствором хлористого палладия, называется сенсибилизация поверхности, а вот потом на эту поверхность осаждают медь. — sergk   (31.07.2004 11:24, пустое)
      • Сначала протравливают сверленое отверстие для увеличения поверхности сцепления (шероховатости), затем осаждают металл, который хорошо прицепляется, затем осаждают металл, который хорошо сцепливается с предыдущим. — Dimitris   (30.07.2004 11:24, пустое)