Никель паяется, но плохо - требуется активный флюс. Хотя, может быть, при тонкой пленке ведет себя иначе, не знаю. («Телесистемы»: Конференция «Аналоговая схемотехника»)

[an error occurred while processing this directive] Никель паяется, но плохо - требуется активный флюс. Хотя, может быть, при тонкой пленке ведет себя иначе, не знаю.

(«Телесистемы»: Конференция «Аналоговая схемотехника»)

Отправлено Юрий Кривцов 23 сентября 2005 г. 13:28
В ответ на: А разве никель не паяется? У меня есть платы с никелировкой, паяются нормально. Или там никель ещё чем-то покрыт сверху? отправлено -=Shura=- 23 сентября 2005 г. 12:03

Составить ответ ||| Конференция ||| Архив

Ответы

Думаю, "под пайку" просто используют не чистый никель — -=Shura=- (23.09.2005 13:36 217.21.50.43, пустое)
- Возможно. Меня немного смутило, что при работе напильником я не заметил подслоя меди. — Юрий Кривцов (23.09.2005 13:57 211.51.197.198, 80 байт)

Перейти к списку ответов ||| Конференция ||| Архив ||| Главная страница ||| Содержание ||| Без кадра

E-mail: info@telesys.ru