Спасибо, не знал. Но тогда хотел бы спросить, как лучше убрать? Layout Anti-Copper в plane layer, насколько я понял, он не понимает? Что же, отказываться от plane layer и делать в слоях земли и питания три copper pour (там три питания гальванически развязанных)? («Телесистемы»: Конференция «Цифровые сигнальные процессоры (DSP) и их применение»)

[an error occurred while processing this directive] Спасибо, не знал. Но тогда хотел бы спросить, как лучше убрать? Layout Anti-Copper в plane layer, насколько я понял, он не понимает? Что же, отказываться от plane layer и делать в слоях земли и питания три copper pour (там три питания гальванически развязанных)?

(«Телесистемы»: Конференция «Цифровые сигнальные процессоры (DSP) и их применение»)

Отправлено svf 28 ноября 2003 г. 17:30
В ответ на: Естественно! При наших отечественных технологиях - есть кошмарное свойство уже изготовленных ПП иметь из за плохо промытых и запресованных внутренностей иметь под напряжением еще и электрохимические свойства восстановления проводников. Вы ж не хотите чтоб 220 на Ваши внутренности пролезло и все выжгло? отправлено Пятничный хрен 28 ноября 2003 г. 16:07

Составить ответ ||| Конференция ||| Архив

Ответы

кто не понимает? Если это PCAD-200x, то просто бухаете на плейн коппер-пур и усе(-) — Дятел (28.11.2003 18:01, пустое)
- Нет, это Layout в Orcad 9.2 — svf (28.11.2003 18:32, пустое)
- Только не коппер-пур, а простой полигон. — SМ (28.11.2003 18:06, пустое)
  - это уж кому как нравится(-) — Дятел (28.11.2003 19:00, пустое)
    - Дело не сколько в нравится, а в том, что коппер-пур без дополнительных усилий в его параметрах делает в плейне металлические колечки вокруг всех дырок. — SМ (28.11.2003 19:04, пустое)
      - Да, колечки делает, но только, насколько я пока понял, в пуре он использует зазор пура и плюет на зазор в параметрах relief, в то время как при привязке сети к слою можно указать тип relief и он его выдерживает. Я не прав? — svf   (28.11.2003 19:31, пустое)
        
        Мы тут в сторону PCAD отклонились... А что такое "relief" я просто не знаю. В пикаде вроде такого нет. — SМ   (28.11.2003 20:37, пустое)
        
        Термин из layout — svf   (28.11.2003 23:12, пустое)
        
        У меня просто язык не поворачивается говорить "терморельеф", если по английски это thermal relief. Потому как по русски рельеф - это рельеф, а не облегчение. — svf   (28.11.2003 23:08, пустое)
        
        В пикаде коппер-пур ведет себя на плейне неправильно. Он не знает, что слой инверсный :)), потому как предназначен для применения на обычных, позитивных слоях. А плейн сам по себе всеми свойствами коппер-пура обладает, включая термалы. — SМ   (28.11.2003 23:22, пустое)
        
        Понятно, но я за Orcad взялся (+) — svf   (28.11.2003 23:49, 104 байт)
        
        Ответ (+) — SМ   (28.11.2003 23:57, 263 байт)
        
        Понял, спасибо — svf   (28.11.2003 23:59, пустое)
        
        Куча терминов - где технологи! Лично я ни бельмеса! — Пятничный хрен   (28.11.2003 21:17, пустое)
        
        Хрен тебе, а не технологии! :) — SМ   (28.11.2003 21:33, пустое)
        
        Что-то на тебя не похоже - не уж-то халявки захотелось? — SМ   (28.11.2003 22:45, пустое)
        
        Ответ: — Пятничный хрен   (28.11.2003 21:18, пустое)

Перейти к списку ответов ||| Конференция ||| Архив ||| Главная страница ||| Содержание ||| Без кадра

E-mail: info@telesys.ru

Ответы

Отправка ответа