Отправлено SМ 12 февраля 2004 г. 23:05 В ответ на: Нет, конечно понятно, что от отхода от рекомендуемых производителем значений лучше станет наврядли, однако вопрос скорее в том насколько может стать хуже и стоит ли оно того. Ведь дело не только в лишнем слое, но и в SI - там достаточно быстрые сигналы есть, да еще дифференциальные, лишние via, вообще говоря, не желательны. отправлено Деревянный бодхисаттва 12 февраля 2004 г. 21:49

что если эти площадки сделать золочением, а не лужением, то без особого риска попасть на неприятности при пайке попытаться можно. Но все равно, лучше еще десять раз пересчитать, можно ли с использованием VIA корректно вывести все сигналы без уменьшения площадок. Да, и не забыть, что при уменьшении придется точнее позиционировать чип при пайке, что при автоматической установке пофиг, а вот на паяльно-ремнотной если (например для пробных экземпляров) - то и гемор может быть.

• Спасибо, будем думать. — Деревянный бодхисаттва   (13.02.2004 09:59, пустое)
• Ответ: Можно и на золоте нарваться (из опыта), все зависит от производителя плат. Лучше не экспериментировать, а делать так, как буржуи рекомендуют. — Носталь   (12.02.2004 23:55, пустое)
  • Ответ (+) — LeonY   (13.02.2004 10:12, 760 байт)
    • Спасибо! Рисковать, наверное, не будем. — Деревянный бодхисаттва   (13.02.2004 10:47, пустое)