[an error occurred while processing this directive]
Ответ: Греть сверху плату или с низу?
(«Телесистемы»: Конференция «Программируемые логические схемы и их применение»)
Отправлено
Artem
12 октября 2005 г. 07:43
В ответ на:
У вас там что, hot air gunы не продаются? БГА-256 паяется на раз и даже потом работает.
отправлено <font color=gray>Gorby</font> 11 октября 2005 г. 13:01
Составить ответ
|||
Конференция
|||
Архив
Ответы
Сначала делаем эксперимент. Без микросхемы греем плату снизу и считаем, за сколько секунд начинает сверху плавиться припой. А уж потом паяем микросхему, сначала погрев на нее свеху, потом снизу, опять сверху и потом снизу до упора (около 30 секунд) и оставляем остывать. Цвет шелкографии в районе чипа должен СЛЕГКА покоричневеть (светлого какао)
—
Gorby
(12.10.2005 11:55
217.149.212.43
,
пустое
)
Дааа... Покоричневеть... Я делаю так (+)
—
SM
(12.10.2005 12:24
213.141.159.26
, 314 байт)
Какие самые большие корпуса вам удавалось так припаять? Выход годных "изделий" какой получается ?
—
_Aquarius_
(12.10.2005 14:21
195.138.92.11
,
пустое
)
Самые большие (по размеру) это TMS320C6711. Выход годных 98% - два процента это случайно (+)
—
SM
(12.10.2005 23:32
213.141.159.26
, 230 байт)
Большое спасибо.
—
_Aquarius_
(13.10.2005 11:42
195.138.92.11
,
пустое
)
По хорошему (+)
—
SM
(12.10.2005 10:41
213.141.159.26
, 325 байт)
Отправка ответа
Имя (обязательно):
Пароль:
E-mail:
NoIX ключ
:
Запомнить
Тема (обязательно):
Сообщение:
Ссылка на URL:
Название ссылки:
URL изображения:
Перейти к списку ответов
|||
Конференция
|||
Архив
|||
Главная страница
|||
Содержание
|||
Без кадра
E-mail:
info@telesys.ru