Отправлено YAB 22 января 2003 г. 01:36

Если надо для устройства использовать емкость плис в сотни тысяч вентилей и с десяток выводов? По корпусам (Altera) я влетаю в лучшем случае QFP208, далее QFP240 а потом уже BGA...

А надо всего лишь небольшую плату на которой бы стоял ПЛИС (QFP208,240), конфигурационные ПЗУ (EPC2), стабилизаторы питания для ядра и блоков ввода/вывода, плюс еще разьемчик ног на 10 или около того (пусть даже 100).

Собственно может делал уже кто что-то похожее для модульной структуры какого-нибудь устройства или вроде того?

• Так вроде БГАшные места куда меньше занимают, чем QFP. И на 4-х слоях развести без проблем, если ног мало задействовано. ИМХО это то что надо. — SM   (22.01.2003 10:30, пустое)
  • Ответ: Боюсь что феном я BGA не распаяю, как быть? — YAB   (22.01.2003 23:54, пустое)
    • Насколько трудоемкий процесс развести 4х слоку, если начинать с нуля в PCAD2002, и еще, а во сколько выльется ее изготовление если надо несколько штук? (если есть возможность привести пример и рекомендацию к-нибудь конторы то thanx) — YAB   (22.01.2003 23:57, пустое)
      • Разводил всегда в спектре. PCAD'ом только расставлял и вручную питалово и прочий аналог подводил. Трудоемкость - час-три труда 4-го пеньтиума, потом день доводок вручную. Цен не знаю, я с ними дел не имею. — SM   (23.01.2003 00:01, пустое)