Отправлено SM 08 сентября 2005 г. 15:41 В ответ на: При пайке, особенно в печке, из-за разных теплопроводности и коеффициентов теплового расширения текстолита и меди много всякой каки может произойти. А перфорированная медь не так себя ведет, как цельная. отправлено Сидоргек 08 сентября 2005 г. 15:38

• Ответ: Я когда свою плату на 64 циклона делал (в конфе по ПЛИС я еще спрашивал как клок раздать этим крсталлам) так внутренние слои сделал сплошными, а контора которая припаивала циклоны (они в BGA) отказались паять если не будет сеткой сделан внутренний полигон, пришлось делать сеткой. Хорошо что заранее это сказали. — d_y   (08.09.2005 17:48 217.198.143.202, пустое)
  • контора кривая. нормальные паяют — SM   (08.09.2005 18:32 195.225.131.183, пустое)
• Мож. при изготовлении многослоек другие материалы и (или) клеи используют? А многослойку с сетчатыми внутренними слоями я видел в недоброй памяти ЕС1841 и 1842. Правда, в то время у нас все через ж... делали. — Сидоргек   (08.09.2005 16:20 213.130.7.226, пустое)
  • В те времена и я видел. Всякие там платы процессоров М1, М2.... Но это см. пункт про газящие материалы. — SM   (08.09.2005 16:28 195.225.131.183, пустое)
    • Из внутренних слоев газики никак не выйдут, проперфорируй медь хоть каббалистическими знаками. Так что скорее всего все таки тепловое расширение, коробление и т.п. — Сидоргек   (08.09.2005 16:43 213.130.7.226, пустое)
      • Выйдут, выйдут, особенно из слоя гетинакса, который меж двух plane-слоев. — SM   (08.09.2005 17:05 195.225.131.183, пустое)