Отправлено null 17 апреля 2006 г. 15:01

После трассировки платы мне ее нужно залить медью. Я выбираю кнопку OBSTACLE обвожу контур платы , в свойствах медной зоны указываю следующе поля OBSTACLE --> Copper pour, уровень на котором будет медная зона , Net Attachment --> GND.
Все заливается нормально, но.... есть проблема, пады с землей подсоединяются к медной зоне четыремя тонкими проводниками. Это очень плохо у меня на плате большие токи и надо бы заливать земляные пады полностью.
Проводники с землей заливаются полностью это хорошо, а пады нет.
Господа подскажите плз как залить пады полностью???

• Ответ: изменение ширины 4х проводников, подходящих к площадке->Layout->Options->Thermal Relief Settings->Spoke Width, ширину проводников можно задать такой, что между ними не будет пустоты. Для того чтобы площадка соединялась с полигоном по всей окружности, необходимо Layout->View Spreadsheet->Padstacks->НУЖНЫЙ ПЭДСТЭК->Properties->Flood Planes/Pours установить галку — DeadMoroz   (18.04.2006 10:11 195.184.201.250, пустое)
• Тебе BlackPrapor дело говорит, не спеши заливать все подряд — =AVR=   (17.04.2006 17:16 80.92.96.19, 285 байт)
• . в свойствах пада был крыжик соединять напрямую с металлизацией. только учти к такой площадке хрен припаяешь если не опавлением и хрен отпаяешь — BlackPrapor   (17.04.2006 15:05 213.228.95.211, пустое)
  • Спасибо нашел — null   (17.04.2006 15:53 81.13.69.160, пустое)

E-mail: info@telesys.ru