Сейчас делаю плату в PCAD2002 и BGA компонент многошариковый размещаю, естественно большое количество переходных (у компонента 5 последовательных слоев шариков идут по внешней стороне).
Начал размещать полигоны питания во внутренних слоях (делаю как Copper Pour, так как несколько различных питаний), и возник вопрос по Backoff полигонов, получается что заливка нормальная только в случае Backoff 0.16 миллиметров, линии заливки 0.15мм.
Возникло беспокойство - смогут ли нормально мне сделать такие полигоны, или есть проблема с такими параметрами толщины линий заливки и backoff ? Вообще, на производстве параметры 0.12 / 0.12, но я встречал рекомендации не делать backoff и толщины заливки слишком маленькими. Эти рекомендации чем обьясняются?
Оффтопик конечно, но здесь по крайней мере живая конференция и в основном технические спецы (акромя политических зомби).