Взялся я тут паять CSP шаг 0,65. Наношу пасту через трафарет, получается аккуратный рисунок, но когда начинаю потихоньку нагревать обычным строительным феном, то паста растекается подо всей микросхемой, припой собирается скраю микросхемы и замыкает выводы. Понятно, что можно (и нужно) подбирать рисунок и толщину трафарета, а также спроектировать плату так, чтобы растекание пасты не играло роли. Например, безвыводные керамические LCC с шагом 1,27 паяются на ура, поскольку контактные площадки на плате выступают за корпус и припой из растекшейся пасты собирается на них. А у платы под CSP контактные площадки у меня практически не выходят за корпус, что соответствует впрочем посадочному месту из datasheet. Но мне нужно как можно быстрее припаять CSP к имеющейся плате, чтобы опробовать микросхему.
Поэтому, собственно, два вопроса: Можно ли как-нибудь избежать растекания пасты (то есть флюс-то, по любому, растечется, но чтобы припой максимально остался на месте), например, тщательно соблюдая термопрофиль? Если нельзя, то в чем смысл трафарета, только как-то очень приблизительно распределить пасту?