А я все вручную делаю. Ибо всегда на плате и аналоговая часть, и цифровая. И сделать так, чтобы они вместе гармонично уживались - большое искусство
(«Телесистемы»: Конференция «Микроконтроллеры и их применение»)
Отправлено
Al Volovich
31 октября 2003 г. 09:45
В ответ на:
А у кого какая стратегия разводки ? (плат, естественно)
отправлено Peter K. 31 октября 2003 г. 09:32
Составить ответ
|||
Конференция
|||
Архив
Ответы
Ну у меня все вручную не получается. Я развожу вручную только аналоговые цепи и питание. Редко клоки и диф-пары. А остальное - там спектра зачастую на 6-ти слоях с зазорами по 4 мил парится не на шутку.
—
SМ
(31.10.2003 10:10,
пустое
)
Кстати вопрос по делу. Какие требования к BGA с шагом 0.8 и 0.65 ?
—
si
(31.10.2003 10:51,
пустое
)
:) Наличие и работоспособность
—
SМ
(31.10.2003 11:01,
пустое
)
А по делу - мельче 1мм пока не юзали.
—
SМ
(31.10.2003 11:01,
пустое
)
Блин, пионером не хочется быть :( . Но придется...
—
si
(31.10.2003 11:03,
пустое
)
В сети достаточно есть требований к разводкам таких чипов. Обычно прям у производителя.
—
SМ
(31.10.2003 11:18,
пустое
)
Вот хотяб
—
SМ
(31.10.2003 11:21,
пустое
,
ссылка
)
Сэнкс.
—
si
(31.10.2003 11:36,
пустое
)
Понятное дело, что при определенной сложности платы вручную ее просто нереально развести
—
Al Volovich
(31.10.2003 10:19, 109 байт)
Согласен, что искусство. Но ведь на это времени дофига уходит! Я поэтому стараюсь их размещать подальше друг от друга. Благо, корпуса/платы унифицированы - проще получается.
—
Peter K.
(31.10.2003 09:57,
пустое
)
Перейти к списку ответов
|||
Конференция
|||
Архив
|||
Главная страница
|||
Содержание
|||
Без кадра
E-mail:
info@telesys.ru