Отправлено SM 07 ноября 2004 г. 20:34 В ответ на: Насчет производства микросхем методом точечного ионного легирования... отправлено Николай Коровин 07 ноября 2004 г. 10:06

Про очистку - там несколько вариантов. Первый делается в несколько этапов - деионизированная вода под давлением, затем органика (ксилол, толуол, тихлорэтилен и т.п.), затем ионы металлов травлением в кислоте... Затем сушка или в центрифуге, или в струе очищенного инертного газа. Второй вариант - сухая очистка в плазме кислорода. Так что и отравы хватает, и сложностей...

Далее - ионная имплантация позволяет сделать полупроводниковые структуры, а качественные соединения - нет. Так что металлизацию и фотолитографию никто не отменяет. Тем более что необходимо несколько слоев металлизации, в одном даже питание не разведешь на транзисторы. Так что приехали еще к необходимости получения диэлектрических пленок. Так что Вам либо что-то сильно недоговорили, в общем дезинформация.

• А кто сказал, что все будет легко? :))) — Николай Коровин   (08.11.2004 09:39, 584 байт)
• Вот, рассказали нам красивую сказку, а SM пришёл и всё обломал. SM, ты не романтик ! — CD_Eater   (07.11.2004 21:26, пустое)