BGA? Не шибко опытен, но делал бы так: плату "чем тоньше", припой -- сплав Вуда, нагрев над носиком чайника с задней стороны (пар снизу, МСХ кладется сверху). "Вуд" плавится легко, а главное -- так же и отпаять можно будет, коли криво. («Телесистемы»: Конференция «Микроконтроллеры и их применение»)

BGA? Не шибко опытен, но делал бы так: плату "чем тоньше", припой -- сплав Вуда, нагрев над носиком чайника с задней стороны (пар снизу, МСХ кладется сверху). "Вуд" плавится легко, а главное -- так же и отпаять можно будет, коли криво.

(«Телесистемы»: Конференция «Микроконтроллеры и их применение»)

Отправлено Николай Коровин 08 декабря 2004 г. 15:35
В ответ на: Коллеги, явно кто-то из вас паял на самопальную плату MSP430F149. Допустим плату я сварганю с пом. утюга или фоторезиста. А как камень припоять к плате? Никогда не занимался пайкой SMD компонентов. Заглянул в соответствующую конфу, почитал про пайку BGA - старшно стало. Подскажите кто как делает. отправлено vesago 08 декабря 2004 г. 15:19

Составить ответ ||| Конференция ||| Архив

Ответы

При пайке BGA припой не нужен вообще - сами шарики из припоя. — SM (08.12.2004 15:45, пустое)
- А температура плавления-то у него какая? — Николай Коровин (08.12.2004 15:50, пустое)
  - Прям вчера паял - начинают плавится где-то при 175, если термопара не звездит — SM (08.12.2004 15:52, пустое)
    - Не знаю как термопара, но по технологии первое осаждение - 173-178 градусов. Т.е. точно в цель ;-) — † (08.12.2004 17:33, пустое)
    - ...а на пару до сотни интересно... — Николай Коровин (08.12.2004 16:42, пустое)
    - И весь прикол BGA-корпусов (+) — SM (08.12.2004 15:53, 165 байт)

Перейти к списку ответов ||| Конференция ||| Архив ||| Главная страница ||| Содержание ||| Без кадра

E-mail: info@telesys.ru