Отправлено vesago 08 декабря 2004 г. 15:55 В ответ на: Коллеги, явно кто-то из вас паял на самопальную плату MSP430F149. Допустим плату я сварганю с пом. утюга или фоторезиста. А как камень припоять к плате? Никогда не занимался пайкой SMD компонентов. Заглянул в соответствующую конфу, почитал про пайку BGA - старшно стало. Подскажите кто как делает. отправлено vesago 08 декабря 2004 г. 15:19

• Никаких Вуда!!!!!!!!!!! Он очень легкоплавкий, микросхема при перегреве просто отвалится. — dfn   (08.12.2004 17:57, пустое)
  • 70°C -- это не перегрев, а п..ц. — Николай Коровин   (08.12.2004 18:15, пустое)
    • Не скажите, например процессоры AMD на 70-90град. работают. — dfn   (08.12.2004 21:00, пустое)
      • Ну разве что они %) То-то один моддер на них самогон гнал -- в жидкостном охлаждении как раз из бражки спирт выпаривался... — Николай Коровин   (08.12.2004 21:18, пустое)
• Так если паять (+) — SM   (08.12.2004 16:00, 393 байт)
  • Да и СВЧатину, Вудом только корпуса герметизируют. А платы паять... Ну-ну...особенно БГА... Два припоя смешаются - от порнуха получится. От любого сотрясения ломаться будет. — =mse=   (08.12.2004 16:46, пустое)
    • Думаешь, твердый в расплаве Вуда растворится? — Николай Коровин   (08.12.2004 17:27, пустое)
      • Да Вуд сам по себе хрупкий. А с шариком как взаимодействовать будет - вообще ХЗ. Там ведь целая наука чё происходит... — =mse=   (08.12.2004 17:35, 168 байт)
        • Хрупкий? Что-то не особо замечал... мож, то Розе был? — Николай Коровин   (08.12.2004 18:15, пустое)
          • Хрупкий без сомнения. — KT   (08.12.2004 19:13, 320 байт)
            • Это плохая адгезия, а не хрупкость. То есть это тоже смертный приговор идее, но по другой статье. — Николай Коровин   (08.12.2004 19:35, пустое)
              • Насколько я понимаю слово "адгезия" означает степень прилипаемости вещества (клея, краски, цемента ). В выше описанном случае мы имеем разлом на месте спайки, прилипаемость тут совсем не при чем. — KT   (08.12.2004 23:16, пустое)