Отправлено skpb 04 марта 2005 г. 00:17

Например линейный преобразователь 5V->3.3V / 1A заманчиво в корпусе SOIC8 поставить с внутренним слоем металлизации в качестве теполотвода. Площадь-то этого слоя - почти будет равна площади всей платы!

• Ответ: не сцы, на мильонах ПС мамок так сделато, и моща там сеется поболее 1,7Вт — Закусычь   (05.03.2005 08:31, 81 байт)
• Ну, нафига? Это уже второй вопрос на этой странице! Если уж такие температуры, то и внешним фольгам отслаиваться пора! Всяк приятнее отводить тепло снаружи, чем изнутри. — Неизвестный   (04.03.2005 00:30, пустое)
  • Это стандартный способ отвода тепла для случаев когда конвекционное охлаждение не может использоваться. — ?   (07.03.2005 13:54, 825 байт)
  • P.S. Есть редкие исключения: если один из внутренних слоёв представляет собою нехилый полигон (эдак: землю, или питание площадью на полплаты), я бы поставил на него :). Только заказывайте толщину меди поболе... — Неизвестный   (04.03.2005 00:36, пустое)
    • Так я о том и говорю, что внутренний слой металлизации - это полигон на почти всю площадь платы. — skpb   (04.03.2005 00:40, пустое)
      • Тогда это радует. Если толщина фольги приличная, то и теплоотдача будет хорошей, несмотря на теплоизолирующие слои внешних стеклопрастиков. Видел диссер с расчётами, только не помню, где. Имея 100мкм фольгу и 250мкм пластика делали приличные теплоотводы. — Неизвестный   (04.03.2005 01:50, пустое)
        • Ну 100 мкм то я заказать не смогу, максимум 35 мкм.... — skpb   (04.03.2005 02:19, пустое)
          • 35 микрон для теплоотвода, или планарного транса, или сильноточных цепей - смех. Технологи часто предлагают 18мкм. ИМХО, музыку заказывать должны разработчики. — Неизвестный   (04.03.2005 02:35, пустое)