Отправлено SМ 12 февраля 2004 г. 21:16 В ответ на: Есть фирма Xilinx. И есть у нее замечательные FBGA c шагом 1.0 мм. И рекомендует фирма Xilinx solder land для них 0.45 мм. отправлено Деревянный бодхисаттва 12 февраля 2004 г. 21:06

Проблемы с браком при пайке могут начаться. Лучше лишний слой добавить. Эти вещи рассчитываются исходя из веса чипа, количества ног. Исходя из проседания и поверхностного натяжения. Производитель это все знает лучше всех, и лучше положиться на их рассчеты.

• Нет, конечно понятно, что от отхода от рекомендуемых производителем значений лучше станет наврядли, однако вопрос скорее в том насколько может стать хуже и стоит ли оно того. Ведь дело не только в лишнем слое, но и в SI - там достаточно быстрые сигналы есть, да еще дифференциальные, лишние via, вообще говоря, не желательны. — Деревянный бодхисаттва   (12.02.2004 21:49, пустое)
  • Личное мнение (+) — SМ   (12.02.2004 23:05, 477 байт)
    • Спасибо, будем думать. — Деревянный бодхисаттва   (13.02.2004 09:59, пустое)
    • Ответ: Можно и на золоте нарваться (из опыта), все зависит от производителя плат. Лучше не экспериментировать, а делать так, как буржуи рекомендуют. — Носталь   (12.02.2004 23:55, пустое)
      • Ответ (+) — LeonY   (13.02.2004 10:12, 760 байт)
        • Спасибо! Рисковать, наверное, не будем. — Деревянный бодхисаттва   (13.02.2004 10:47, пустое)