Страшно расстроен. Сделали платы. Двухслойки. Стоит одна BGA - BF561 расстояние между шариками 1 мм. Конструктор хороший, опытный. Нигде (где паяют в печке BGA) паять не согласились. Огромная масса претензий к разводке и качеству изготовления. Наверное, большинство требований завышено. Как узнать необходимые и достаточные, чем можно пренебречь. Киев. Кто где делал (в Киеве) подобное. («Телесистемы»: Конференция «Микроконтроллеры и их применение»)

[an error occurred while processing this directive] Страшно расстроен. Сделали платы. Двухслойки. Стоит одна BGA - BF561 расстояние между шариками 1 мм. Конструктор хороший, опытный. Нигде (где паяют в печке BGA) паять не согласились. Огромная масса претензий к разводке и качеству изготовления. Наверное, большинство требований завышено. Как узнать необходимые и достаточные, чем можно пренебречь. Киев. Кто где делал (в Киеве) подобное.

(«Телесистемы»: Конференция «Микроконтроллеры и их применение»)

Отправлено Vash 20 мая 2006 г. 14:40

Составить ответ ||| Конференция ||| Архив

Ответы

Ребята, не надо экономить на копеечных вещах. Тут четырехслойка нужна. Ладно, давайте посмотрим, что можно сделать... — _Dark (21.05.2006 11:08 85.192.22.42, 1114 байт)
А как они объясняют отказ? Я делаю тоже с шагом 1мм и вроде бы без проблем.переходное 0.2 площадка 0.4 все виа под микросхемой должны быть закрыты маской. проводник 0.15 — si (20.05.2006 17:38 62.244.62.24, пустое)
- Да еще достаточно высокие требования к плоскости и покрытию площадок. — si (20.05.2006 17:42 62.244.62.24, пустое)
  - Ответ: Основные требования - маска должна быть нанесена на медь, а не на припой, переходные отверстия должны быть закрыты маской, единообразие подвода к контактным площадкам проводников( то есть к контактным площадкам не должно подходить более одной и менее одной связи), на обратной стороне недопустимо соединять переходные отверстия полигоном (например, корпус). Ну и должно быть переходное 0,2 и площадка 0,4. Но далеко не все это делают. — Vash (20.05.2006 18:07 62.244.12.24, пустое)
    - разъясните, что это значит "на обратной стороне недопустимо соединять переходные отверстия полигоном" ? — BETEP (20.05.2006 22:43 80.240.209.183, пустое)
      - Почитайте про "тепловые барьеры". — SpaceHack   (20.05.2006 23:18 213.171.58.250, пустое)
        
        ну так тепловые барьеры вообще-то для локального нагрева, а тут печь или фен + подогрев платы.. — BETEP   (21.05.2006 12:27 80.240.209.183, пустое)
        
        А при чем тут тепловые барьеры когда в печке вся площадь прогревается :) — si   (20.05.2006 23:24 62.244.62.24, пустое)
        
        Да и вы перепутали переходные с площадками — si   (20.05.2006 23:31 62.244.62.24, пустое)
    - В общем то здравые требования, кроме полигона. Иначе не запаяется. — si (20.05.2006 20:51 62.244.62.24, пустое)
Увы - сталкивался с тем же. Теперь перед изготослением печатных плат гербер отправляю на проверку в фирму которая будет паять. — КТ (20.05.2006 15:10 193.109.248.67, пустое)

Перейти к списку ответов ||| Конференция ||| Архив ||| Главная страница ||| Содержание

E-mail: info@telesys.ru

Ответы

Отправка ответа