Отправлено SM 25 мая 2004 г. 21:46

Вот надо разводить шину из примерно 40-ка проводов. Должны все эти провода обладать 50-омным импедансом. Плата о 6-ти слоях. Если было бы 4 - то понятно - считаю расстояние от провода до ближайшего plane. А тут чё считать? Плейнов два, а разводческих слоев - 4. Обязательно меж двух каких-то слоев плейна не будет. Запретить трассировку в "стремных" слоях низзя - не разведется. Пока не сталкивался с такой проблемой, а вот вопрос вдруг и нарисовался...

• Ответ: На сайте журнала CirkuiTree по производству печатных плат есть форум. Попробуйте спросить там или поискать в статьях журнала. — APL   (27.05.2004 08:30, пустое, ссылка)
• Полный идиотизм предложу — Fat Robot   (27.05.2004 00:50, 360 байт)
  • Хорошая идея (+) — SM   (27.05.2004 11:12, 156 байт)
• А где действительно сейчас основной форум по разводке п.п. — kalexn   (26.05.2004 11:36, пустое)
  • Наверное на сахаре, но там народу сейчас немного :( — SM   (26.05.2004 11:39, пустое)
    • Я вспомнил про фидошников (RUS.PCAD), там по прежнему кучкуется много народу. — kalexn   (26.05.2004 14:07, пустое)
• А слои земли/питания есть? В соседнем с ними слое проложить шину. — =L.A.=   (26.05.2004 10:11, пустое)
  • Естественно есть. Но вот (+) — SM   (26.05.2004 11:26, 130 байт)
    • А может Вам обратится к теории микрополосковых линий? — DSaur   (26.05.2004 13:32, пустое)
    • Ну и чудненько что между. Коаксиал видел? Там вообще со всех сторон окружено. — =L.A.=   (26.05.2004 12:58, пустое)
      • Видел. Но в коаксиале расстояние всегда одинаково от жилы до экрана. А тут то так, то эдак. — SM   (26.05.2004 13:04, пустое)
        • Ну так сделай одинаковое. — =L.A.=   (26.05.2004 13:07, пустое)
          • Это к сожалению фантастика. То бишь невозможно. — SM   (26.05.2004 14:28, пустое)
          • Да не надо делать одинаковым, надо ширину проводков на разных слоях менять. — sdy   (26.05.2004 13:23, пустое)
• Ответ: Запретить разводку только этой шины в 40 веревок в "стремных" слоях... и разведёт никуда не денется ;-) — bam   (26.05.2004 07:47, пустое)
  • BGA с мелким шагом - верхний слой для разводки отпадает сам - остается нижний и внутренние. — SM   (26.05.2004 11:23, пустое)
    • Ответ: мне конечно стыдно %-( , но всетаки спрошу: почему отпадает верхний слой? из под бга 40 проводов не вывести? — bam   (26.05.2004 13:50, пустое)
      • Естессно - оно все выводится из внутренних пинов - я смогу на внешний слой непосредственно штук 5-8 — SM   (26.05.2004 14:32, пустое)
        • Ответ: т.е. между шариков ни одного проводочка не протянуть? — bam   (26.05.2004 15:15, пустое)
          • протянуть один. Но по краям мешаются подводы питания, уходящие внутрь через VIA, и выводы других сигналов. — SM   (26.05.2004 15:56, пустое)
            • Ответ: ну вот и пихай все остальное на внутренние слои их жеж не надо согласовывать — bam   (26.05.2004 16:18, 94 байт)
              • Так чтобы упихать во внутренний слой (+) — SM   (26.05.2004 17:10, 143 байт)
                • Ответ: эээ... а via_at_smd on не вызовет рвотных позывов у пцб мейкеров? — bam   (27.05.2004 08:11, пустое)
                  • У них - не вызовет, а вот (+) — SM   (27.05.2004 13:46, 97 байт)
                    • Ответ: канэшна я не имел опыта работы с бга но(+) — bam   (28.05.2004 09:10, 510 байт)
                      • Не положено! (+) — SM   (28.05.2004 09:22, 680 байт)
                        • Ответ:представим (+) — bam   (28.05.2004 10:59, 707 байт)
                          • Ничего не знаю, но в реальности утекают на ура.Их не (+) — SM   (28.05.2004 12:26, 42 байт)
                • На "Экспоэлектронике" ходили слухи, что уже кто-то делает многослойки с глухими отверстиями - то что Вам надо! — DSaur   (26.05.2004 17:28, пустое)
                  • Их и без экспоэлектроники делают (+) — SM   (26.05.2004 17:38, 79 байт)
• Чего то тут не так. Размышляю дальше. — sdy   (26.05.2004 02:49, 1087 байт)
  • А линия с сопротивлением имеет распределенные параметры, поэтому L/C - не совсем уместно. От геометрии волновое сопротивление зависит, это факт. В точках перехода ( VIA ) будет отражение - тоже факт. Поэтому надо проводить шину вдоль сплошного слоя земли/питания. — =L.A.=   (26.05.2004 10:20, пустое)
    • Ответ: По поводу переходов и микрополосковых линий — Vjacheslav   (26.05.2004 14:03, 356 байт)
      • Кхе-кхе... А скорость нарастания фронта - какие там гармоники... Уж 2-3 ГГц точно. Возможно и выше — SM   (26.05.2004 14:38, пустое)
        • Ответ: При времени нарастания 1 нсек — Vjacheslav   (26.05.2004 18:21, 236 байт)
          • Да в общем-то по поводу VIA я и не волновался. Больше волнений с волнами в дорожках :) — SM   (26.05.2004 18:47, пустое)
    • Хе, хе, а я о чем: Zволн=sqrt((r+jwl)/(g+jwc)), но если r less-less l, а g less-less c, то sqrt(l/c). Типа где ошибка то?. — sdy   (26.05.2004 13:18, пустое)
• Ответ: Неужели нельзя развести эту шину в наружных слоях, а все остальное - во внутренних? А под наружными - землю и питание. — Log   (26.05.2004 02:39, пустое)
  • Там кроме импедансов еще и длины выравнивать... И BGA... Не складется. — SM   (26.05.2004 11:40, пустое)
    • Ответ: Вот тут то и можно увидеть преимущества WG2002-2004! — Vjacheslav   (26.05.2004 14:08, пустое)
      • Перед чем? — SM   (26.05.2004 14:33, пустое)
        • Ответ: Перед другими CAD — Vjacheslav   (26.05.2004 18:22, 51 байт)