Отправлено Деревянный бодхисаттва 12 февраля 2004 г. 21:06

А дело в следующем - если диаметр solder land уменьшить до 0.375 мм, между ногами BGA станут проходить две дорожки вместо одной.
Вопрос в следующем - стоит или нет? Насколько шарикам BGA от этого может стать хуже?
И еще - где можно найти формулы или калькулятор для рассчета параметров этих самых шариков?

• Если все-таки решите рискнуть... — none   (13.02.2004 01:18, 398 байт)
  • А что с шариком будет? Тоже квадратным станет? =) — Деревянный бодхисаттва   (13.02.2004 10:02, пустое)
  • Пардон - проблемам проектирования :-) — none   (13.02.2004 01:21, пустое)
• Не стоит. (+) — SМ   (12.02.2004 21:16, 256 байт)
  • Нет, конечно понятно, что от отхода от рекомендуемых производителем значений лучше станет наврядли, однако вопрос скорее в том насколько может стать хуже и стоит ли оно того. Ведь дело не только в лишнем слое, но и в SI - там достаточно быстрые сигналы есть, да еще дифференциальные, лишние via, вообще говоря, не желательны. — Деревянный бодхисаттва   (12.02.2004 21:49, пустое)
    • Личное мнение (+) — SМ   (12.02.2004 23:05, 477 байт)
      • Спасибо, будем думать. — Деревянный бодхисаттва   (13.02.2004 09:59, пустое)
      • Ответ: Можно и на золоте нарваться (из опыта), все зависит от производителя плат. Лучше не экспериментировать, а делать так, как буржуи рекомендуют. — Носталь   (12.02.2004 23:55, пустое)
        • Ответ (+) — LeonY   (13.02.2004 10:12, 760 байт)
          • Спасибо! Рисковать, наверное, не будем. — Деревянный бодхисаттва   (13.02.2004 10:47, пустое)